Drievoudige koelboost dankzij Microsofts chipinnovatie

Naarmate processors die zijn ontworpen voor datacenters warmer worden, vinden bedrijven steeds innovatievere methoden om ze te koelen. Nvidia en zijn medewerkers testen naar verluidt nieuwe koude platen en dompelkoelingstechnieken voor aankomende AI GPU's, terwijl Microsoft voorstelt om microfluïdische kanalen direct op de achterkant van chips te etsen om de piektemperaturen met maar liefst 65% te verlagen, waardoor deze aanpak drie keer efficiënter is dan koude platen.

In plaats van een conventionele koeler te gebruiken op hun processors, heeft Microsoft minuscule kanaaltjes direct in het silicium van hun chips ingebed. Deze innovatie zorgt ervoor dat koelvloeistof door deze kanaaltjes stroomt en zorgt voor directe koeling van de chips. Door warmte dichter bij de oorsprong te verwijderen, wordt de koelefficiëntie aanzienlijk verbeterd in vergelijking met traditionele koelplaten.

Hoewel de effectiviteit van deze aanpak kan verschillen tussen verschillende chips, heeft het de potentie om de efficiëntie van het stroomverbruik aanzienlijk te verbeteren, waardoor de operationele kosten voor datacenters uiteindelijk zullen dalen. Het beheer van datacenters omvat meer dan alleen het leveren van stroom aan hardware; effectieve koeloplossingen, die kostbaar kunnen zijn, zijn ook cruciaal.

Microsoft verwacht dat thermische beperkingen de ontwikkeling van AI en andere chips binnen "zo snel als vijf jaar" zouden kunnen beperken. De efficiëntie van koelplaten zou een beperkende factor kunnen worden, wat de investering van Microsoft in microfluïdische koeltechnologie heeft veroorzaakt.

Dankzij de superieure effectiviteit is Microsoft ervan overtuigd dat de microfluïdische technologie de creatie van compactere servers in de toekomst zal vergemakkelijken. Bovendien zou deze verbeterde koelcapaciteit de levensduur van CPU's, GPU's en verschillende versnellers kunnen verlengen. Het gebruik van koelvloeistof direct op silicium kan echter ook zijn eigen uitdagingen met zich meebrengen.

Microsoft heeft AI-algoritmes gebruikt om de kanalen in zijn chips te ontwerpen om hun koelingsefficiëntie te optimaliseren. Dit roept vragen op over hoe goed dit zal werken buiten gecontroleerde omgevingen. Koelvloeistof zal uiteindelijk immers degraderen, wat leidt tot zorgen over de impact ervan op het silicium na verloop van tijd.

Op dit moment wil Microsoft deze technologie voornamelijk in datacenters implementeren. Er zijn op dit moment geen plannen om deze technologie te introduceren in CPU's op consumentenniveau. Het is onwaarschijnlijk dat een CPU- of GPU-producent zich er prettig bij voelt om consumenten processors te laten gebruiken die directe koeling op het silicium vereisen.

Vergeet zoals altijd niet om onze prijsvergelijker te gebruiken om de beste deals te vinden voor je favoriete aankomende games.